ケーズテックは真空機器をお取り扱いしております。

サービス一覧

「装置改造・オーバーホール」

＜支給部品を使用し装置を設計製作いたします。＞
例1. 蒸着装置設計・組立
支給部品（ターボポンプ、ロータリーポンプ、真空計、チャンバー）
新品部品（蒸着源、電源、架台）

例２．スパッタ装置設計・組立
支給部品（ターボポンプ、ロータリーポンプ、真空計、チャンバー）
新品部品（カソード、電源、MFC、架台）

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「チャンバー・内部機構のクリーニング」

成膜プロセスで付着した膜を除去・洗浄いたします。
部品単体から装置分解組立までご要望に応じて行います。











洗浄前　　　　　　　　　　　　　　　　　　洗浄後

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製品一覧

「薄膜作製装置」

・抵抗加熱源と3連電子銃を搭載した薄膜作製装置です。ご要望に応じた仕様で製作できます。

参考仕様
チャンバ：φ３００,ＳＵＳ３０４
排気系：ターボ分子ポンプ（７００ｌ／ｓ）
　　　：ロータリーポンプ（３４２ｌ／ｍ）
成膜ソース：電子銃（２ＫＷ３連）
　　　　　：抵抗加熱源（１５Ｖ１００Ａ）
基板ホルダー：チルト機構
　　　　　　：基板クリーニング機構
移動架台：アルミフレーム（キャスターアジャスター）
　　　　：昇降リフト

「真空排気装置」

・ターボ分子ポンプとロータリーポンプを搭載した真空排気装置です
・フルレンジゲージにより大気周辺から高真空まで切替えなしで真空どをモニター出来ます。
・横幅２７０ｍｍとスリムなデザインにより、スペースのない場所への設置が可能です。また、狭い通路でも容易に移動が可能です。

・仕様やご予算に応じて製作いたします。

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「マグネトロンスパッタカソード」

・マグネトロンスパッタソースは、金属・酸化物・半導体等の成膜用のスパッタリング用カソードです。
・標準タイプのφ１９コンプレッションポートより導入するカソードを始め、既存装置に合わせた特殊仕様にご対応いたします。
・ガス導入ノズル、シャッター、パーティクル対策シールド（ＰＧシールド）、超高真空対応などお客様のニーズに合わせて設計いたします。

「小型スパッタ装置」

　　　　　

　・バッチ式小型マグネトロンスパッタ装置です。
　　参考仕様
　　チャンバー：φ150
　　カソード：マグネトロン　3基
　　スパッタ電源：ＤＣ電源
　　ガス系：マスフローコントローラー
　　排気系：ＴＭＰ+ＲＰ
　　真空計：フルレンジゲージ
　　基板ホルダー：面内回転、公転

　　　　　　　　　　　　　　　ご要望の仕様で製作致します。